常見的腦疝類型包括小腦幕裂孔疝、枕骨大孔疝、大腦鐮下疝等，具體分析如下：

1.小腦幕裂孔疝

若患者的顱內(nèi)壓較大，此時大腦半球的腦組織，會通過小腦幕的孔洞，被擠壓到壓力較低的部位，發(fā)生小腦幕裂孔疝。

2.枕骨大孔疝

顱內(nèi)壓較大時，小腦扁桃體或小腦組織，會通過枕骨大孔被擠入頸椎管上端，稱為枕骨大孔疝。

3.大腦鐮下疝

若頭部壓力較大，一側(cè)大腦半球的扣帶通過鐮下孔，被擠入對側(cè)腦腔內(nèi)，則此時為大腦鐮下疝。